W66利来·(中国)集团

02

2025-10

W66利来-存储大佬们都说了啥？MemoryS 2025 产业大咖演讲内容合集

CFMS | MemoryS 2025已经圆满落幕，时期包括三星电子、长江存储、铠侠、美光、闪迪、高通、Arm、慧荣科技、Solidigm、英特尔、江波龙、群联电子、联芸科技、宜鼎国际、平头哥半导体、

了解更多

01

2025-10

W66利来-苹果iPhone 17 Air新爆料：厚5.5毫米，无SIM卡槽

国际电子商情讯，据彭博社资深记者马克·古尔曼（Mark Gurman）最新爆料，苹果正奥秘打造一款倾覆性产物——iPhone 17 Air，该机型将以“史上最薄iPhone”姿态打击市场，该机型将无S

了解更多

01

2025-10

W66利来-闪迪独立上市后首秀“肌肉”: UFS 4.1新品、企业级SSD满足云到端存储需求

“闪迪(Sandisk)又回来了！”于3月12日的存储年度嘉会CFMS MemoryS 2025上，闪迪公司全世界产物副总裁Eric Spanneut分享道。于本届MemoryS，乐成自力上市的闪迪

了解更多

01

2025-10

W66利来-AI爆发，本土先进封装如何突破？

AI芯片是半导体最年夜的增加点，进步前辈封装则是制造AI芯片的要害技能。此前英伟达H100成本约3000美元，而用进步前辈封装制造的HBM就值2000美元。曾经经低调的后道技能，已经经成为财产竞争的核

了解更多

01

2025-10

W66利来-摩尔斯微电子推出MM8102 Wi

摩尔斯微电子推出合规的Wi-Fi HaLow片上体系（Soc），开启欧洲毗连技能新纪元。超低功耗、远间隔毗连功效现已经为欧洲及中东市场周全优化。 2025年德国纽伦堡国际嵌入式展（EmbeddedWo

了解更多